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富力佑科技有限公司

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      • 代表性專案經驗

        因應保密要求,以下以匿名方式呈現服務範圍與交付內容。

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        歐洲先進半導體廠|CDA/Utility BIM 整合

        支援海外高科技廠房公用系統建模、設計資料整合、介面協調與受控圖面交付,並配合多語及跨國團隊進行版本與問題管理。

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        台灣高科技廠房|BIM Room 與 MEP 協調

        整合製程氣體、CDA、Bulk Gas、CHW/PCW、排水、電力、空調及消防系統,執行碰撞檢討、Issue Log、施工性確認與跨單位協調。

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        半導體廠製程氣體|施工圖與 BOQ/MTO

        依設計依據完成細部建模與施工圖,整理材料數量資料,並以命名、版本及交付紀錄確保模型、圖面與 BOQ/MTO 可相互追溯。

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